濕度變化對(duì)標(biāo)準(zhǔn)砝碼檢定的影響

濕度是空氣潮濕程度的指標(biāo)，它反應(yīng)了空氣中水蒸汽的含量。濕度分絕對(duì)濕度和相對(duì)濕度。實(shí)驗(yàn)室一般用相對(duì)濕度來(lái)表示空氣潮濕程度。

相對(duì)濕度反映了絕對(duì)濕度接近飽和絕對(duì)濕度的程度，相對(duì)濕度越大，空氣越潮濕，反之越干燥。空氣濕度越高會(huì)使某些非金屬材料尺寸發(fā)生變化、金屬材料發(fā)生銹蝕、光學(xué)儀器發(fā)霉等。金屬材料發(fā)生銹蝕的主要原因是空氣中的SO2、H2S等引起的氧化反應(yīng)。這種反應(yīng)在水溶液中比在干燥狀態(tài)下快好多倍。在空氣中進(jìn)行質(zhì)量衡量，這個(gè)問(wèn)題就無(wú)法避免。放在空氣中的砝碼，它的表面要吸咐一定厚度的水分子層，空氣中水蒸汽的分子有一部分吸咐在砝碼表面上，形成“水膜"水膜的厚度與砝碼表面特性，環(huán)境溫差有相當(dāng)大的關(guān)系，并且，水膜質(zhì)量將影響標(biāo)準(zhǔn)砝碼質(zhì)量的準(zhǔn)確計(jì)量。另外，電子天平的絕緣材料吸咐了一定數(shù)量的潮氣后，會(huì)使某些電氣性能發(fā)生變化，如絕緣電阻下降，泄漏電流增加，電容量增大，介質(zhì)損耗角增大，從而給使用人員帶來(lái)安全隱患，嚴(yán)重的會(huì)危急生命。

為了消除濕度變化對(duì)標(biāo)準(zhǔn)砝碼檢定的不利影響，我們需要在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)配置分度值不低于5%的干濕度計(jì)。并按檢定周期對(duì)該濕度計(jì)進(jìn)行檢定。在標(biāo)準(zhǔn)砝碼的存放過(guò)程中濕度的上限是至關(guān)重要的。如果濕度超過(guò)了檢定規(guī)程的要求，則要采取增大風(fēng)流量或抽濕等辦法，等環(huán)境符合規(guī)定后再檢定。

溫度和濕度對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響往往是結(jié)合在一起進(jìn)行的，在相同濕度下，溫度越高絕緣受潮速度就越快，溫度40℃受潮速度大約為20℃的2-5倍。而55℃則大約為20℃下的15倍。從而可知，溫濕度對(duì)檢定的影響較大，因此，在檢定工作中一定要按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。